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每個(gè)行業(yè)都會(huì)有一些強(qiáng)大的設(shè)備助手。今天，讓我們來(lái)談?wù)?/span>“X-ray檢測(cè)設(shè)備”，它是快速發(fā)展的電子行業(yè)中有能力的人。相信在這個(gè)行業(yè)工作的朋友有一定的了解。本文總結(jié)了X-ray檢測(cè)設(shè)備的原理、特點(diǎn)和及其功能，以便每個(gè)人在閱讀X-ray檢測(cè)設(shè)備后都能快速掌握它。
一．日聯(lián)科技X射線檢測(cè)設(shè)備的功能
1.首先要介紹的是測(cè)量功能，它可以測(cè)量直線距離，圓直徑，同心圓，點(diǎn)與圓心之間的距離等。
2.還具有CNC功能，內(nèi)存編程，自動(dòng)記錄檢測(cè)運(yùn)動(dòng)路徑，定位準(zhǔn)確，方便小批量重復(fù)檢測(cè)。
3.導(dǎo)航和定位功能也很好。借助大的導(dǎo)航窗口，鼠標(biāo)單擊被測(cè)圖像的任何區(qū)域即可自動(dòng)快速定位目標(biāo)檢測(cè)點(diǎn)。
4.**，它還具有圖像處理功能，支持多種圖像格式，實(shí)時(shí)處理和在線存儲(chǔ)檢測(cè)到的圖像。
二，X射線探傷設(shè)備原理
X射線設(shè)備使用高壓加速電子來(lái)釋放X射線，這些X射線會(huì)穿透樣品并留下圖像。技術(shù)人員通過(guò)圖像的亮度觀察樣品的相關(guān)細(xì)節(jié)。它可以檢測(cè)到一系列異常，例如PCB電路斷開(kāi)，IC缺陷，焊球開(kāi)裂。
1.首先，X射線設(shè)備主要利用X射線的穿透作用。 X射線的波長(zhǎng)短，能量大。當(dāng)它們照射到物質(zhì)上時(shí)，該物質(zhì)只能吸收一小部分，并且大部分X射線。射線的能量將穿過(guò)物質(zhì)原子之間的間隙，顯示出強(qiáng)大的穿透能力。
X射線設(shè)備通過(guò)X射線穿透要測(cè)試的樣品，然后將X射線圖像映射到圖像檢測(cè)器上。圖像形成質(zhì)量主要取決于分辨率和對(duì)比度。一般來(lái)說(shuō)，X射線設(shè)備的X射線管也決定著X射線設(shè)備的功能。
2. X射線設(shè)備可以檢測(cè)X射線的穿透能力與物質(zhì)密度之間的關(guān)系，并且差分吸收的特性可以區(qū)分不同密度的物質(zhì)。因此，如果檢查對(duì)象破裂，則厚度不同，形狀變化，X射線的吸收率不同，所得到的圖像也不同，因此可以產(chǎn)生區(qū)別的黑白圖像。
X射線管主要通過(guò)電場(chǎng)從熱陰極提供電子以加速到陽(yáng)極。當(dāng)電子在數(shù)十千伏的高壓下迅速加速到高速狀態(tài)時(shí)，動(dòng)能被轉(zhuǎn)換為釋放X射線，當(dāng)它們撞擊陽(yáng)極體時(shí)。碰撞區(qū)域的大小是X射線源的大小。通過(guò)小孔成像原理，我們可以大致知道X射線源的大小與清晰度成反比，即X射線源越小，圖像越清晰。
3.X射線檢測(cè)器彌補(bǔ)了過(guò)去化學(xué)膜成像的不足。檢測(cè)器可以節(jié)省成本，同時(shí)提高效率。可用于IGBT半導(dǎo)體檢查，BGA芯片檢查，LED燈條檢查，PCB裸板檢查，鋰電池檢查，鋁鑄件的無(wú)損檢查。
4.簡(jiǎn)而言之，它是通過(guò)使用非破壞性微焦點(diǎn)X射線設(shè)備輸出高質(zhì)量的透視圖像，然后轉(zhuǎn)換平板探測(cè)器接收到的信號(hào)。只需使用鼠標(biāo)即可完成操作軟件的所有功能，非常易于使用。標(biāo)準(zhǔn)的高性能X射線管可以檢測(cè)到5微米以下的缺陷，某些X射線設(shè)備可以檢測(cè)到2.5微米以下的缺陷，系統(tǒng)放大率可以達(dá)到1000倍，并且物體可以移動(dòng)和傾斜?？梢酝ㄟ^(guò)X射線設(shè)備執(zhí)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè)，并且可以自動(dòng)生成檢測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告。
三. X射線測(cè)試設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域
1.工業(yè)X射線檢測(cè)設(shè)備具有廣泛的應(yīng)用范圍。通常用于電池行業(yè)，例如鋰電池測(cè)試，電路板行業(yè)，半導(dǎo)體封裝，汽車行業(yè)，電路板組裝（PCBA）行業(yè)等，以觀察和測(cè)量包裝內(nèi)部對(duì)象的位置和形狀，查找問(wèn)題，確認(rèn)產(chǎn)品是否合格，并觀察內(nèi)部狀況。
2.具體應(yīng)用范圍：主要用于SMT，LED，BGA，CSP倒裝芯片檢查，半導(dǎo)體，包裝組件，鋰電池行業(yè)，電子組件，汽車部件，光伏行業(yè)，鋁壓鑄，模壓塑料，陶瓷的特殊檢查產(chǎn)品等行業(yè)。
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