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理想且合格的BGA的X射線圖像將清楚地顯示BGA焊球與PCB焊盤對齊。圖中所示的焊球圖像是均勻一致的，這是理想的回流焊接結(jié)果。相反，焊球變形可能由以下原因引起：回流溫度低，PCB翹曲或PBGA塑料基板變形，或者可能是由于SMT加工和印刷缺陷引起的。

X射線檢查對簡單明顯的缺陷（例如電橋，短路，遺漏的焊球等）具有清晰的定義，但對于諸如虛擬焊接和冷焊之類的復(fù)雜且不起眼的缺陷，則沒有更多的深入定義。雙面板上密集組裝的組件通常會產(chǎn)生陰影。盡管X射線頭和被測工件的工作臺被設(shè)計(jì)為旋轉(zhuǎn)式，可以從不同角度進(jìn)行檢測，但有時(shí)效果不明顯。為了有效地判斷復(fù)雜和不明顯的缺陷，一些設(shè)備制造商開發(fā)了“信號確認(rèn)”軟件。例如，可以基于回流焊接后的X射線圖案中的焊球的尺寸變化和均勻性來評估和判斷X射線圖像的真實(shí)含義。下面介紹在BGA和CSP回流焊接過程的三個(gè)階段中，如何根據(jù)焊球直徑的變化和X射線圖像的均勻性來判斷某些焊接缺陷。

（1）在63Sn-37Pb回流焊過程中，焊球直徑分為三個(gè)階段變化（如圖所示）

在階段A（150℃外殼加熱階段，焊球未熔化）中，BGA的站立高度等于焊球的高度。

B階段（塌陷階段的開始或一次沉沒），當(dāng)溫度升至183℃時(shí)，焊球開始熔化并進(jìn)入塌陷，焊球的站立高度下降到初始焊球高度的80％。

在階段C（**的塌陷階段或二次沉陷）中，當(dāng)溫度升至230°C時(shí)，焊球完全熔化并與焊膏融化，從而在焊球的上下界面處形成粘結(jié)層。焊球的直立高度減小到初始焊球高度的50％，并且X射線圖像上焊球的直徑增大到17％，導(dǎo)致突出區(qū)域增大37％。

（2）X射線圖像的均勻性

如果所有球的X射線圖像均一且圓形區(qū)域等于球的面積或在10％到15％的范圍內(nèi)變化，則這種情況非常好。回流焊沒有缺陷，稱為“均勻性”。在X射線檢查中，均勻性是快速確定BGA焊接質(zhì)量的最重要特征。從垂直角度看，BGA焊球是規(guī)則的黑點(diǎn)。橋接，焊接不足或過多，焊料飛濺，未對準(zhǔn)和氣泡都可以快速檢測到。

虛擬焊接的檢查通過某些原則進(jìn)行分析。當(dāng)X射線以一定角度傾斜觀察BGA時(shí)，焊接良好的焊球不再是球形投影，而是由于二次電場塌陷而形成的尾狀。如果BGA焊球的X射線投影在焊接后仍為圓形，則意味著該焊球根本沒有被焊接和塌陷，因此可以推斷出焊點(diǎn)是虛焊的還是開路的。從圖中可以看出，仍為球形的焊球是開放式焊點(diǎn)。

X射線還可以用于檢測印刷電路板，組件包裝，連接器和焊點(diǎn)的內(nèi)部損壞。

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