虛焊空焊是PCB板最為常見的一種線路故障,是指焊件表面沒(méi)有充分的渡上錫層,焊件之間沒(méi)有被錫牢固,造成錫剝落的現(xiàn)象,一般有以下幾種原因產(chǎn)生: 1.生產(chǎn)過(guò)程中,生產(chǎn)工藝不當(dāng)(如錫量較少,焊點(diǎn)不穩(wěn),焊球點(diǎn)含有氣泡等等),造成時(shí)通時(shí)不通的情況; 2.生產(chǎn)設(shè)備在長(zhǎng)期使用過(guò)程中,出現(xiàn)老化,從而影響焊點(diǎn)的牢固性。
那么X-ray檢測(cè)設(shè)備如何判斷是否虛焊呢?
X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)核心部件,那就是X光管。這個(gè)光管主要產(chǎn)生X射線,通過(guò)X射線的原理,它可以透過(guò)工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。X-RAY檢測(cè)設(shè)備利用X光管作為射線源發(fā)射X光穿透PCB印刷電路板,平板探測(cè)器再接收影像,**軟件進(jìn)行成像顯示。
PCB虛焊檢測(cè)使用X-RAY檢測(cè)設(shè)備較為穩(wěn)妥,X-RAY檢測(cè)設(shè)備在檢測(cè)虛焊的同時(shí)依舊可以檢測(cè)其他PCB缺陷,例如PCB氣泡、漏焊等一系列肉眼不可見的缺陷。
日聯(lián)科技為滿足客戶對(duì)X射線檢測(cè)的需求,推出了外形美觀、檢測(cè)區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測(cè)器作為核心部件,具備良好的檢測(cè)效果。適用于半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測(cè)。精準(zhǔn)探測(cè)金屬材料或部件內(nèi)部的裂紋或缺陷,成像高清晰,檢測(cè)高精度虛焊,值得放心購(gòu)買。
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