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x-ray是一種發(fā)展成熟的無損檢測方式，目前廣泛應(yīng)用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。可用于檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等），通過檢測圖像對比度判別材料內(nèi)部是否存在缺陷，確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。
半導(dǎo)體封裝是指把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)，其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。
芯片領(lǐng)域有一個**的摩爾定律。其大致內(nèi)容為：當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升40%。多年來，芯片制造工藝水平的演進不斷驗證著這一定律，持續(xù)推進的速度不斷帶動信息技術(shù)的飛速發(fā)展。而半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的發(fā)展也與整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展息息相關(guān)。
芯片生產(chǎn)上市之前會進行一系列精準、復(fù)雜的有效性驗證過程，x-ray主要是檢測半導(dǎo)體芯片上的各個焊點是否有效，由于芯片體積設(shè)計的越來越小，所以需要x-ray檢測裝備擁有高放大倍率和分辨率，檢測精度要求很高，才能不遺漏重要的焊點缺陷。
在半導(dǎo)體封裝測試過程中，樣片驗證的速度越快，越有可能保障其產(chǎn)品快速面市。產(chǎn)品質(zhì)量和良率驗證充分后的大規(guī)模量產(chǎn)外包到大型封裝廠，無縫對接大規(guī)模量產(chǎn)，能夠不讓芯片公司操心封裝環(huán)節(jié)，從而加速芯片設(shè)計公司的發(fā)展。
x-ray無損檢測技術(shù)在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域已經(jīng)做到100%在線檢測，成為了驗證產(chǎn)品質(zhì)量的必須手段。在半導(dǎo)體芯片新技術(shù)的迭代更新下，x-ray檢測技術(shù)也朝著高精度、智能化方向發(fā)展，緊跟半導(dǎo)體封測的新趨勢新要求。
芯片設(shè)計企業(yè)與半導(dǎo)體封測工廠的無縫對接量產(chǎn)、提供彈性產(chǎn)能的商業(yè)模式，促生了封測領(lǐng)域一種新模式的成長。x-ray無損檢測技術(shù)作為半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，還在不斷加緊技術(shù)升級，以能夠滿足半導(dǎo)體芯片的檢測需求。
