什么是X-RAY檢測:
X-RAY是具有短波長的電磁波,波長范圍為0.0006-80nm。這種電磁波具有強的穿透能力,這可以穿透不同的密度材料,這對于從可見的可見的一些物品也具有良好的滲透。
X-RAY檢測原理:
X-RAY使用陰極光線來產(chǎn)生高能電子以與金屬靶碰撞。在碰撞過程中,電子將減速,因為減速度引起的動能損失將在X-RAY中釋放。它具有較短的波長,但電磁輻射的能量高。
對于無法檢測到或無法達到檢測到的位置的一些物品,X-RAY具有強的穿透能力,因為X射線與材料密度不同,因此光強度也不同。然后,X-RAY檢測可以形成這些不同的光強度以對應(yīng)于相應(yīng)的圖像,其可以清楚地示出要測試的物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu),從而在不損壞待測物體的情況下實現(xiàn)對象的檢測。
X-RAY檢測應(yīng)用:
X-RAY檢測廣泛用于工業(yè)領(lǐng)域,主要包括電子產(chǎn)品,電子零件,半導(dǎo)體部件,連接器,塑料零件,BGA,LED,IC芯片,SMT,CPU,電線,電容器,集成電路和電路板,鋰電池。 ,陶瓷,鑄件,醫(yī)療,食物等。
1.可用于檢測某些金屬材料和零件,電子部件或帶有裂縫的LED部件,以及是否存在異物。
2.它檢測并分析是否發(fā)生BGA,板等的內(nèi)部位移。
3.可用于檢測BGA焊接等諸如差異和排氣焊接的焊接是否有缺陷。
4.它可以檢測和分析電纜,塑料部件,微電子和膠組件的內(nèi)部條件。
5.用于檢測陶瓷鑄件中是否存在氣泡,裂縫等。
6. IC包的缺陷檢查,例如是否存在層皮,是否存在破裂,是否存在空隙等。
7.印刷業(yè)的應(yīng)用主要反映在董事會生產(chǎn)過程中是否有較差,橋梁,開路等。
8.在SMT中,主要是檢測焊點是否具有間隙。
9.在集成電路中,主要是檢測各種連接器中是否存在斷開,短路或異常連接。
我們發(fā)現(xiàn)X射線檢測如此廣泛,但是當我們使用X射線時,我們還必須了解科學檢測步驟。
1.首先,確認樣品的類型,或材料的測試位置和測試要求。
2.將樣本發(fā)送到X射線檢查點。
3.檢測后,分析形成的圖像。
4.標記問題位置和問題類型。
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