除醫(yī)療,安全檢查和其他用途外,XRAY在工業(yè)上也有廣泛的應(yīng)用,特別是在智能產(chǎn)品和數(shù)字終端等電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和制造中。例如,它可以用于手機(jī)中的某些電容器,電路和電視。通過透視檢查對保險絲,端口,某些零件開關(guān)等進(jìn)行檢查,可以通過圖像清楚地顯示內(nèi)部缺陷。因此,X-RAY可以輕松解決傳統(tǒng)光學(xué)檢測不易發(fā)現(xiàn)的位置,并提供提高產(chǎn)品良率的方法。
那么用于工業(yè)產(chǎn)品透視的X射線檢查設(shè)備的原理是什么?產(chǎn)生X射線的最簡單方法是用加速的電子撞擊金屬目標(biāo)。在撞擊過程中,電子突然減速,損失的動能(其動能的1%)將以光子的形式釋放,形成X射線光譜的連續(xù)部分,稱為制動輻射。通過增加加速電壓,電子所攜帶的能量增加,并且有可能敲除金屬原子的內(nèi)部電子。結(jié)果,在內(nèi)層中形成空穴,并且外層電子過渡回到內(nèi)層以填充孔,并且同時發(fā)射波長約為0.1納米的光子。由于外部電子躍遷發(fā)出的能量被量化,因此發(fā)出的光子的波長也集中在某些部分,從而在X光譜中形成特征線,稱為特征輻射。
我們用來檢測電子產(chǎn)品的方法主要依靠X射線的穿透作用。由于其短波長和高能量,X射線在照射到材料上時僅被該材料部分吸收,并且大部分通過原子隙傳輸。,顯示出強(qiáng)大的穿透能力。 X射線穿透物質(zhì)的能力與X射線光子的能量有關(guān)。 X射線的波長越短,光子的能量越大,穿透力越強(qiáng)。 X射線的穿透能力還與物質(zhì)的密度有關(guān),并且差分吸收的特性可以用來區(qū)分具有不同密度的物質(zhì)。因此,如果檢查項目破裂,厚度不同并且形狀改變,則X射線的吸收率也不同,并且得到的圖像也不同,因此可以產(chǎn)生區(qū)分的黑白圖像。
日聯(lián)科技X-RAY檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT、半導(dǎo)體封裝、電子元件、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測。主要針對電子類器件的缺陷檢測,如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度,焊接線塌陷、斷線、少線等封裝缺陷以及在線自動化點料等。
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