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由于各種質(zhì)量問題，PCB制造商通常承擔(dān)重大損失。其中，銅傾倒（不良的PCB銅線脫落）是常見問題之一。是什么原因？

1. PCB工廠的制程因素：

1.銅箔蝕刻過多；

2. PCB過程中局部發(fā)生碰撞，由于外部機(jī)械力使銅線與基板分離；

3. PCB電路設(shè)計(jì)不合理，使用較厚的銅箔設(shè)計(jì)薄電路，這也會(huì)造成電路的過度蝕刻和廢銅。

2.層壓原材料的原因：

1.普通電解銅箔是在羊毛箔上鍍鋅或鍍銅的所有產(chǎn)品。如果在生產(chǎn)過程中羊毛箔的峰值不正常，或者在鍍鋅/鍍銅時(shí)，則鍍層的結(jié)晶分支較差，導(dǎo)致銅箔本身的剝離強(qiáng)度不足。 ，將不良的鋁箔壓制片材制作成PCB并在電子工廠插入時(shí)，銅線會(huì)由于外力的作用而脫落；

2.銅箔和樹脂的適應(yīng)性差。

3.層壓板制造過程的原因：

在正常情況下，只要將層壓板的高溫部分熱壓30分鐘以上，銅箔和預(yù)浸料就將基本完全粘合，因此壓制通常不會(huì)影響銅箔和鋁箔的粘合力。層壓板中的基材。但是，在層壓板的堆疊和堆疊過程中，如果PP被污染或銅箔損壞，層壓后銅箔與基板之間的結(jié)合力也將不足，從而導(dǎo)致定位（僅適用于大板） ）或零星的銅線脫落，但在離線附近的銅箔剝離強(qiáng)度不會(huì)異常。

鑒于PCB生產(chǎn)中通常會(huì)遇到的問題，各種制造商可以干預(yù)設(shè)計(jì)，材料選擇和生產(chǎn)過程，尤其是生產(chǎn)和質(zhì)量檢驗(yàn)過程。 X射線成像檢測(cè)設(shè)備可用于檢測(cè)PCBA的BGA，CSP，POP等。所有這些均具有良好的效果，并且當(dāng)前市場(chǎng)上的設(shè)備（例如日聯(lián)科技生產(chǎn)的AX9100，AX8200和其他產(chǎn)品），數(shù)字成像，高分辨率，容量大，放大倍率高，其優(yōu)異的檢測(cè)效果適用于半導(dǎo)體，封裝組件，電子連接器模塊檢查，印刷電路板焊點(diǎn)檢查，陶瓷產(chǎn)品，航空組件，太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等領(lǐng)域。

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