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實(shí)際上，總會有一小部分人出于自己的實(shí)際利益，以劣質(zhì)和假冒產(chǎn)品充斥市場，從而賺取巨額市場利潤。電子元件行業(yè)也不例外。由于假冒電子元件對供應(yīng)鏈經(jīng)濟(jì)構(gòu)成巨大威脅，當(dāng)局表示，在過去十年中，假冒事件已增加了200％。
在性能和可靠性方面，偽造的電子組件的外觀與常規(guī)產(chǎn)品相差甚遠(yuǎn)。特別是對于那些經(jīng)過翻新的偽造電子部件，在反復(fù)焊接和長期使用后，翻新過程中的某些損壞將大大降低性能和可靠性，并對產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性產(chǎn)生很大的負(fù)面影響。
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，偽造的電子元件的外觀變得越來越逼真，肉眼無法分辨。也是在這個時候出現(xiàn)了X-RAY測試設(shè)備。與傳統(tǒng)的破壞性物理分析和故障分析相比，X-RAY的優(yōu)勢在于及時性，成本和專業(yè)性。它們具有明顯的優(yōu)勢。
從事相關(guān)行業(yè)X射線無損檢測的業(yè)內(nèi)人士指出：X射線檢測設(shè)備具有無損，使用方便，檢測精度高等一系列優(yōu)點(diǎn)。通過檢測設(shè)備，可以很好地檢測電子元件的內(nèi)部狀態(tài)，甚至可以檢測電子設(shè)備的角度，電流，電壓和圖像。 X射線管可以通過。為了基于對比度和亮度獲得相應(yīng)的有效圖像信息，可以將其與常規(guī)原始產(chǎn)品進(jìn)行很好的比較，從而可以輕松識別組件的真實(shí)性。
日聯(lián)科技的X射線檢測設(shè)備具有無損，易于使用和檢查精度高等一系列優(yōu)點(diǎn)。通過檢查設(shè)備，可以很好地檢查電子元件的內(nèi)部狀態(tài)，甚至可以通過X射線管的角度，電流，電壓，圖像對比度和亮度獲得相應(yīng)的有效圖像信息。
現(xiàn)在，隨著各種智能終端設(shè)備的興起，人們對電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的要求不斷提高，對芯片質(zhì)量的要求也越來越高。在開發(fā)，生產(chǎn)和使用過程中，芯片故障是不可避免的。因此，芯片檢查和分析工作變得越來越重要。電子制造商已采用成熟的技術(shù)進(jìn)行芯片測試。通過分析，它可以幫助設(shè)計人員發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計中的缺陷，工藝參數(shù)不匹配或設(shè)計和操作不當(dāng)。這需要使用芯片測試設(shè)備X-RAY設(shè)備。
芯片測試的目的和方法
芯片測試的主要目的是盡早發(fā)現(xiàn)影響生產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量的因素，并防止批生產(chǎn)超出公差，維修和報廢。這是產(chǎn)品過程質(zhì)量控制的重要方法。具有內(nèi)部透視功能，用于無損探傷。它通常用于檢測芯片封裝中的各種缺陷，例如層分層，破裂，空隙和引線鍵合的完整性。此外，X射線無損檢測還可以查看PCB制造過程中可能出現(xiàn)的缺陷，例如對準(zhǔn)不良或橋開路，短路或異常連接，并檢測封裝中焊球的完整性。它不僅可以檢測到不可見的焊點(diǎn)，而且可以定性和定量地分析檢查結(jié)果以盡快發(fā)現(xiàn)問題。
X射線技術(shù)芯片檢查原理
在芯片檢查過程中，由國內(nèi)專業(yè)的X射線檢查設(shè)備制造商推出的X射線檢查設(shè)備可以提高芯片檢查的效率。 X射線檢查設(shè)備使用X射線發(fā)射管產(chǎn)生X射線，X射線穿過芯片樣本并在圖像接收器上產(chǎn)生投影。它的高清成像可以被系統(tǒng)放大1000倍，可以更清晰地顯示芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
實(shí)際上，面對市場上看起來非常逼真但內(nèi)部結(jié)構(gòu)有缺陷的那些芯片，很明顯它們無法用肉眼加以區(qū)分。因此，X射線測試設(shè)備為電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品芯片測試提供了充分的保證，并發(fā)揮著重要的作用。
芯片檢查的不同方法
為了有效地檢測芯片質(zhì)量，國內(nèi)市場上出現(xiàn)了許多測試設(shè)備。但是，普通的AOI和超聲波測試總是有這樣的缺點(diǎn)。
X-RAY芯片無損檢測的優(yōu)勢
實(shí)踐證明，它在芯片測試的及時性和成本上具有明顯的優(yōu)勢。 X射線無損檢測的優(yōu)勢在于它不僅可以檢測產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷，而且可以以圖像形式保存產(chǎn)品的分析投影。此測試方法對于將來的分析和比較非常關(guān)鍵。的作用。
隨著國家有關(guān)職能部門對電子產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)的要求越來越嚴(yán)格，對芯片檢驗(yàn)有效的X射線無損檢驗(yàn)設(shè)備也得到越來越廣泛的使用。這樣，可以將其與常規(guī)原始產(chǎn)品進(jìn)行比較，從而可以輕松地檢查組件的真實(shí)價值，并可以識別假冒產(chǎn)品。
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