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X-ray芯片檢測(cè)絕非雞蛋挑骨頭

發(fā)布時(shí)間：2020-08-26 09:00:00

IC芯片X射線檢查設(shè)備屬于一種無(wú)損檢查方式，專用于檢測(cè)IC芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及各種內(nèi)部不可目視缺陷的檢測(cè)。首先，我們知道IC芯片主要是由各種微型電子設(shè)備或組件組成，采用一定的工藝來(lái)互連晶體管、二極管、電阻器、電容器和電感器以及電路中所需的其他組件和布線，以形成一小塊或幾小塊。然后將一塊半導(dǎo)體晶片或介電襯底包裝在包裝中，以成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。所有組件都已整體結(jié)構(gòu)化，使電子組件朝著小型化，低功耗和高可靠性邁出了一大步。但是電路越復(fù)雜，檢測(cè)起來(lái)就越復(fù)雜。

芯片是一種相對(duì)復(fù)雜的電子組件。芯片的成本通常是人工成本的20％，流片的40％，封裝的35％和測(cè)試的5％（對(duì)于先進(jìn)技術(shù)，流片的成本可能超過(guò)60％），就芯片質(zhì)量檢測(cè)而言，反而這是***的步驟，但是測(cè)試同樣又是保證產(chǎn)品質(zhì)量不可或缺的一個(gè)步驟，如果沒有良好的測(cè)試則產(chǎn)品PPM（每百萬(wàn)故障率）太高，退貨或賠償遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能代表成本的5％，因此，IC芯片質(zhì)檢設(shè)備對(duì)精度的要求就相對(duì)很高。

眾所周知當(dāng)前常用的芯片檢查方法通常是將芯片逐層剝離，然后使用電子顯微鏡拍攝每一層的表面，這種檢測(cè)方法對(duì)芯片極具破壞性。此外就是對(duì)于芯片內(nèi)部的檢測(cè)方式，目前包括AOI外觀檢查，超聲無(wú)損檢測(cè)和X射線無(wú)損檢測(cè)。那么，這三種檢測(cè)方法有何區(qū)別？

首先，AOI，這是外觀檢查，不能用于分析產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

其次，超聲波測(cè)試，雖然這是一種非破壞性測(cè)試，但是產(chǎn)品的測(cè)試結(jié)果無(wú)法保存。

**，就是X-RAY檢測(cè)設(shè)備，它可以實(shí)時(shí)分析和投影產(chǎn)品，并保存圖像以供以后分析和比較。X射線檢測(cè)設(shè)備的特點(diǎn)是：利用X射線超短波長(zhǎng)的特性，根據(jù)不同材料的吸光率的不同，穿透產(chǎn)品并分析所形成的圖像，并可以存儲(chǔ)。對(duì)技術(shù)人員以后的分析非常有用。良好的輔助效果，這也是超聲波無(wú)損檢測(cè)無(wú)法做到的。

日聯(lián)X光機(jī)

芯片廠家在無(wú)法通過(guò)外觀檢查樣品時(shí)，可以記錄X射線穿透不同密度材料后的光強(qiáng)變化，從而產(chǎn)生對(duì)比效果。可以形成圖像以顯示待測(cè)對(duì)象的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，并且可以顯示待測(cè)對(duì)象的內(nèi)部結(jié)構(gòu)而不會(huì)破壞測(cè)試對(duì)象。觀察被測(cè)物體內(nèi)部是否存在問(wèn)題。X射線測(cè)試設(shè)備主要依靠?jī)?nèi)部的X射線管發(fā)射X射線，以照射IC芯片進(jìn)行成像，并且X射線具有光敏作用。 X射線像可見光一樣，可以使膠片感光。膠片感光度與X射線量成正比。當(dāng)X射線穿過(guò)IC芯片時(shí)，芯片的每個(gè)組織的密度不同，并且X射線的吸收率也不同。獲得X射線圖像的靈敏度不同。 X射線檢測(cè)基本上不會(huì)對(duì)IC芯片造成任何損壞，因此X射線除了用于醫(yī)療之外，還廣泛用于電子工業(yè)產(chǎn)品檢測(cè)領(lǐng)域。

這些檢查絕不是在雞蛋中挑骨頭，它不僅需要“挑剔”和“嚴(yán)格”，還需要全過(guò)程的控制和參與。日聯(lián)科技X射線檢查系統(tǒng)配有大數(shù)據(jù)云平臺(tái)，檢查數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳和存檔，并生成報(bào)告，全程幫助參與者分析芯片制造問(wèn)題的反饋數(shù)據(jù)，優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品也是需要優(yōu)質(zhì)設(shè)備把關(guān)才能做到事半功倍。

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