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提高半導(dǎo)體質(zhì)量——x-ray設(shè)備起關(guān)鍵作用

發(fā)布時(shí)間：2020-08-10 10:14:25

在半導(dǎo)體開發(fā)和生產(chǎn)過程中，半導(dǎo)體測(cè)試是必不可少的環(huán)節(jié)。隨著電子產(chǎn)品功能的不斷提高，對(duì)半導(dǎo)體質(zhì)量的要求也越來越高。在研發(fā)，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中，只有準(zhǔn)確測(cè)試半導(dǎo)體組件的各種參數(shù)，才能優(yōu)化相應(yīng)的設(shè)計(jì)方案，提高產(chǎn)品生產(chǎn)的成功率。因此，半導(dǎo)體檢查變得非常重要。近年來，許多半導(dǎo)體制造商已將X-RAY技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體測(cè)試并取得了良好的效果。

日聯(lián)X光機(jī)

X射線檢測(cè)原理

在半導(dǎo)體行業(yè)中，穩(wěn)定的X射線系統(tǒng)工具用于集成電路封裝內(nèi)部連接的無損檢查。當(dāng)X射線穿透被測(cè)組件的組織結(jié)構(gòu)時(shí)，由于被測(cè)組件的密度和厚度的差異，到達(dá)增強(qiáng)型屏幕（熒光屏）的X射線量也將不同，因此形成增強(qiáng)屏幕（熒光屏）。為了比較黑白圖像，通過CCD和采集卡獲取圖像，然后通過軟件圖像處理，獲得清晰的半導(dǎo)體組件檢查圖像，以觀察是否存在缺陷。組件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

X-RAY測(cè)試設(shè)備參數(shù)會(huì)影響半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)果

一次性流延半導(dǎo)體芯片的成本高達(dá)數(shù)百萬人民幣，對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的參數(shù)進(jìn)行任何細(xì)微調(diào)整都可能產(chǎn)生不同的結(jié)果。 X射線測(cè)試設(shè)備X射線測(cè)試設(shè)備AX9100，由國內(nèi)專業(yè)的X射線測(cè)試設(shè)備制造商日聯(lián)科技提供，是具有大工作臺(tái)的大型X射線測(cè)試設(shè)備，可支持批量X射線無損準(zhǔn)確檢測(cè)；該設(shè)備具有分辨率為300W的高清平板探測(cè)器，彩色圖像導(dǎo)航和更大的放大倍率，從而使被測(cè)組件的結(jié)構(gòu)圖像更清晰，更易于查看BGA虛擬焊接。

通常，為了提高半導(dǎo)體檢查的水平并避免產(chǎn)品缺陷，X-RAY設(shè)備的應(yīng)用是關(guān)鍵。目前，日聯(lián)科技提供的X射線檢測(cè)設(shè)備X-RAY檢測(cè)設(shè)備AX9100已被許多半導(dǎo)體制造商采用，為半導(dǎo)體質(zhì)量提供了可靠的質(zhì)量保證。

日聯(lián)X光機(jī)