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BGA焊料檢查存在問(wèn)題：產(chǎn)品測(cè)試期間信號(hào)不穩(wěn)定。按下BGA電路后，信號(hào)恢復(fù)正常。懷疑焊接錯(cuò)誤，不知道哪個(gè)BGA有問(wèn)題？怎么做？ “間歇性故障”表示有時(shí)正常工作，有時(shí)不工作。任何設(shè)備和電路都可能出現(xiàn)間歇性問(wèn)題。當(dāng)我們檢查時(shí)，設(shè)備繼續(xù)正常工作，可能會(huì)持續(xù)許多天，但有時(shí)故障現(xiàn)象是短暫的，持續(xù)了很短的時(shí)間，然后又恢復(fù)了正常。很難解決。

間歇性故障可能是在電子產(chǎn)品中發(fā)現(xiàn)無(wú)故障（NFF）的原因。 NFF表示在使用產(chǎn)品期間發(fā)生了故障或報(bào)告了故障。對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行了分析或測(cè)試以確認(rèn)故障，但未發(fā)現(xiàn)“故障或故障”。 NFF現(xiàn)象的一個(gè)常見(jiàn)示例是計(jì)算機(jī)的“掛起”。顯然發(fā)生了“故障”。但是，如果您重新啟動(dòng)計(jì)算機(jī)，它通?？梢栽俅喂ぷ?。 NFF和間歇性故障的百分比因行業(yè)和產(chǎn)品而異。

當(dāng)前，FPGA廣泛用于電子產(chǎn)品中，最常用的是BGA球柵陣列封裝。 BGA封裝的特點(diǎn)是焊球小，密度高。缺點(diǎn)是不容易檢測(cè)。在使用中，F(xiàn)PGA焊點(diǎn)容易受到熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的影響，這很容易導(dǎo)致電路板上組件之間的間歇性連接或故障。這種故障非?！爸旅?，并且是導(dǎo)致重大任務(wù)故障和關(guān)鍵設(shè)備損壞的重要原因。

以“資質(zhì)”為目標(biāo)，以“檢驗(yàn)后”為特征的傳統(tǒng)方法已不能滿足現(xiàn)代高可靠性產(chǎn)品的質(zhì)量評(píng)估要求。傳統(tǒng)的過(guò)程檢測(cè)方法無(wú)法再區(qū)分實(shí)際的過(guò)程級(jí)別。如果沒(méi)有定量的檢測(cè)和分析，很可能會(huì)“生病”，因?yàn)槭褂糜腥毕莸年P(guān)鍵電路會(huì)導(dǎo)致任務(wù)期間發(fā)生災(zāi)難性故障！為了防止這種情況的發(fā)生，無(wú)錫日聯(lián)科技有限公司開(kāi)發(fā)了AX9100系列檢測(cè)設(shè)備，該設(shè)備可以量化焊縫的焊接故障，在線自檢，自檢，故障定位和故障警告。 BGA電路實(shí)現(xiàn)智能預(yù)警。診斷功能，有效檢測(cè)焊點(diǎn)氣泡等

傳統(tǒng)的檢查方法極其難以發(fā)現(xiàn)微裂紋表面的污染和氧化。隨著時(shí)間的流逝，這些潛在的問(wèn)題將影響設(shè)備的使用壽命，甚至影響戰(zhàn)斗任務(wù)。傳統(tǒng)的光學(xué)檢查只能觀察小零件或邊緣；邊界掃描只能在測(cè)試模式下使用，不能分析降級(jí)；破壞性檢查和環(huán)境檢查的結(jié)果并不理想。

X射線檢查設(shè)備可以記錄特定時(shí)間和特定工作條件（溫度，振動(dòng)）下每個(gè)BGA焊點(diǎn)的電阻變化，并且可以從微觀時(shí)間和物理角度觀察并記錄每個(gè)BGA焊點(diǎn)的故障。處理。

X射線檢查設(shè)備是用于軍事電子產(chǎn)品故障排除，故障分析和故障警告的非常有用的隱藏危險(xiǎn)檢測(cè)系統(tǒng)。這很實(shí)用！