虛焊檢測是工業(yè)上常見的一種檢測,虛焊和漏焊不同,我們要進(jìn)行區(qū)分,漏焊是指材料部位間未連接,沒有焊點,而虛焊是表面看上去焊接成功了,但實際上并沒有焊牢。我們需要了解虛焊產(chǎn)生的原因,并清楚虛焊的相關(guān)檢測方法。? ?
虛焊產(chǎn)生原因:?
1、焊盤設(shè)計有缺陷;??
2、助焊劑的還原性不良或用量不夠;???
3、被焊接處表面未預(yù)先清潔好,鍍錫不牢;???
4、烙鐵頭的溫度過高或過低,表面有氧化層;???
5、焊接時間太長或太短,掌握得不好;???
6、焊接中焊錫尚未凝固時,焊接元件松;???
7、元器件引腳氧化;???
8、焊錫質(zhì)量差。?
虛焊檢測方法:???
1、直觀檢查法:一般先尋找發(fā)熱的元器件,如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等,這些元件因為發(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊,嚴(yán)重的直接可以看出,輕微的可以用放大鏡觀看。???
2、電流檢測法:檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品負(fù)載變化時電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。???
3、晃動法:就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進(jìn)行晃動,以感覺元件有無松動現(xiàn)象,這主要應(yīng)對比較大的元件進(jìn)行晃動。?????
4、震動法:當(dāng)遇到虛焊現(xiàn)象時,可以采取敲擊的方法來證實,用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板,以確定虛焊點的位置。???
5、補焊法:補焊法是當(dāng)仔細(xì)檢查后仍舊不能發(fā)現(xiàn)故障時進(jìn)行的一種維修方法,就是對故障范圍內(nèi)的元件逐個進(jìn)行焊接。這樣,雖然沒有發(fā)現(xiàn)故障點,但卻能達(dá)到維修目的。
其實,還有一種更快速、準(zhǔn)確檢測虛焊的方法,就是利用X射線檢測設(shè)備進(jìn)行虛焊檢測。當(dāng)X-ray透射電路板的時候,電路板中虛焊、斷裂部分,又或者是空洞部分就會由于焊料金屬分布密度的不同對X射線吸收能力不同形成的射線強(qiáng)度差異被檢測出來。日聯(lián)科技是專業(yè)從事X射線檢測設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),其生產(chǎn)的針對電路板等電子制造行業(yè)的AX系列檢測產(chǎn)品,為優(yōu)化虛焊檢測提供的優(yōu)質(zhì)的解決方案。
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