隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、云計(jì)算等技術(shù)的“核聚變”式爆發(fā),各主要工業(yè)國(guó)圍繞智能制造所制定的“再工業(yè)化”戰(zhàn)略也甚囂塵上。我國(guó)在2019 年的政府工作報(bào)告中**提出了“智能+”的概念,將智能制造確定為了國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展新動(dòng)能的重要發(fā)展方向。目前,制造業(yè)也正處于新的發(fā)展和改革前沿,而價(jià)值鏈改革的核心手段同樣是智能制造。
智能X射線檢測(cè)裝備能夠積極適應(yīng)智慧工廠,通過(guò)5G+物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)+智能軟件提升生產(chǎn)能力和效率,滿(mǎn)足高端制造的要求。在電子元器件智能制造生產(chǎn)線上加入檢測(cè)流程,軟件自動(dòng)點(diǎn)料,自動(dòng)檢測(cè)判定產(chǎn)品缺陷,流水線分揀產(chǎn)品,精益生產(chǎn)、協(xié)同制造,同時(shí)整合運(yùn)營(yíng),記錄生產(chǎn)數(shù)據(jù),存儲(chǔ)數(shù)據(jù),隨時(shí)調(diào)取檢測(cè)圖像,多功能適應(yīng)智慧生產(chǎn)線。
由于表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷發(fā)展,其封裝形式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等,對(duì)封裝檢測(cè)的要求越來(lái)越高。為了提高檢測(cè)效率跟緊貼片機(jī)速度,X射線檢測(cè)裝備就需要在生產(chǎn)線上持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)檢測(cè),對(duì)光管對(duì)機(jī)器的運(yùn)行性能要求也就更高。日聯(lián)科技24小時(shí)在線式智能X射線檢測(cè)裝備專(zhuān)為智能生產(chǎn)流水線研發(fā),完全能夠適應(yīng)高強(qiáng)度的生產(chǎn)需求,為客戶(hù)提供有效的檢測(cè)方案。
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