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隨著電子化的發(fā)展，PCBA的加工工藝越來越精細，PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。

 

PCBA最常見的線路故障就是虛焊，就是常說的冷焊，表面看起來焊連了，但實際內(nèi)部并沒有通，或者處于通和不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，會造成PCB板質量不合格或者報廢。那是什么原因導致虛焊呢？

1.在生產(chǎn)過程中因生產(chǎn)工藝不當造成，如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導通等，線路板處于時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)。

2.由于電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象或是有雜質出現(xiàn)所造成的。

目前判斷PCBA虛焊部位通常方式為：根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍；通過外觀觀察，重點查看較大的元件和發(fā)熱量大的元件；采用放大鏡進行觀察；用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點是否出現(xiàn)松動。

這些傳統(tǒng)方法其實并不能達好的檢測效果，由于現(xiàn)在的半導體產(chǎn)品組件的封裝方式日趨小型化，如果能將X射線實時成像設備利用其中，則可大大突破傳統(tǒng)的檢測方法，事半功倍。

 

X射線是由于原子中的電子在能量相差懸殊的兩個能級之間的躍遷而產(chǎn)生的粒子流，是波長介于紫外線和γ射線之間的電磁波。對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用X-ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

 

通過X-ray檢測可以有效的控制BGA的焊接和組裝質量。從某種程度上來說X-ray檢測技術是保證電子組裝質量的必要手段。

日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-ray 檢測設備非常合適IC元器件的焊點檢測，其X-ray 檢測有高清晰的X-ray 圖像，同時具備分析缺陷（例如：開路，短路，漏焊等）的功能。不僅僅如此，日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-ray 檢測儀還有足夠的放大倍率，可以讓生產(chǎn)者非常方便的看到詳細的產(chǎn)品缺陷，從而滿足現(xiàn)在與未來的需求。

在PCBA加工過程中，虛焊是影響電路板質量的重要的原因，一旦出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象就需要重新返工，不僅增加勞動壓力，還會降低生產(chǎn)效率，對企業(yè)造成損失，因此要盡量避免虛焊現(xiàn)象的產(chǎn)生，做好檢查工作，而一旦出現(xiàn)虛焊就需要找到原因并即刻解決。

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