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隨著通信技術(shù)的飛速發(fā)展，電信制造也正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。各種各樣集成度高混合度高，功能齊全的電路板出現(xiàn)在我們的流水線(xiàn)上，對(duì)它們的測(cè)試也變得越來(lái)越困難。要求也越來(lái)越高。 如今，對(duì)于生產(chǎn)商，我們普遍面臨的一個(gè)問(wèn)題是：我們?nèi)绾螌?duì)這些復(fù)雜度高，周期短，產(chǎn)量低的電路板進(jìn)行可靠的檢測(cè)，從而保證其高質(zhì)量呢？相信行業(yè)中的大多數(shù)工程師都會(huì)想到這樣一種測(cè)試技術(shù)--AXI（自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)）。
自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)是近幾年才興起的一種新型計(jì)策技術(shù)。當(dāng)組裝好的線(xiàn)路板沿導(dǎo)軌進(jìn)入自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備內(nèi)部后，位于線(xiàn)路板上方有一個(gè)X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的射線(xiàn)穿過(guò)線(xiàn)路板后被置于下方的探測(cè)器（光學(xué)感應(yīng)器）接受，形成圖像。由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線(xiàn)的鉛，因此與穿過(guò)玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線(xiàn)相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線(xiàn)被大量吸收而呈黑點(diǎn)，產(chǎn)生良好圖像，使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀(guān)。
因此，簡(jiǎn)單的圖像分析算法就可以自動(dòng)并且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)法。
2D檢驗(yàn)法為透射X射線(xiàn)檢驗(yàn)法，對(duì)于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像，但對(duì)于目前廣泛使用的雙面貼裝線(xiàn)路板，效果就會(huì)很差，會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨。
3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗(yàn)法可對(duì)線(xiàn)路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。
3D X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝線(xiàn)路板外，還可對(duì)那些不可見(jiàn)焊點(diǎn)，如BGA等進(jìn)行多層圖像“切片”檢測(cè)，即對(duì)BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢驗(yàn)。同時(shí)利用此方法還可以檢測(cè)通孔(PTH)焊點(diǎn)，檢查通孔中焊料是否充實(shí)，從而極大地提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。
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