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據悉，2017年全球集成電路產業(yè)收入突破4000億美元。各大研究機構預**預測顯示，今年將實現15%左右的增長，2019年有望突破5000億美元。長遠來看，集成電路行業(yè)前景一片明朗。隨著大數據、新型存儲、汽車電子、人工智能、5G等等多元化、多樣性的智能應用需求驅動，我國集成電路產能加速擴張。這將為集成電路封裝檢測設備市場帶來千載難逢的機遇。

目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環(huán)氧樹脂或其他膠水及合金密封，由于電子產品的緊湊、復雜的內部結構及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內部缺陷，這時候X-ray檢測設備就發(fā)揮出它特殊的本領了。

高性價比X-Ray檢測設備 AX8200

當X-ray檢測設備透射電子元器件時，電子元器件中缺陷的部位（如斷裂、空洞等）與無缺陷部位由于焊料金屬分布密度不同而對X射線吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射線高于無缺陷部位的射線強度，因此可以通過檢測穿透物體的射線強度差異來判斷電子元器件中是否存在缺陷。

高端電子半導體X-Ray檢測設備 AX9100

日聯科技成立于2002年，目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家高新技術企業(yè)。該技術和裝備廣泛應用于LED、SMT、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、傳感器、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產品內部穿透檢測等，X-ray檢測設備實時成像檢測，不但有高清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如：開路，短路，漏焊等）的功能。

在線式X-Ray檢測設備 LX2000

檢測圖片

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